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Propriedade da BBK Electronics Oppo agora planeja seguir o mesmo caminho que grandes fabricantes de smartphones como Apple, Samsung e Google já começaram a tomar. A fabricante chinesa de smartphones já projetou seu ISP (Symbol Sign Processor), NPU (Neural Processing Unit) e uma arquitetura de memória personalizada chamada MariSilicon X. Ela afirma processar o algoritmo de redução de ruído da Oppo 20 vezes mais rápido usando metade da potência de o atual Snapdragon 888 smartphone topo de gama.
De acordo com o Telephone Area, Xangai Zheku, a subsidiária de design de circuitos integrados da Oppo está trabalhando em um AP (processador de aplicativos) para a empresa. O AP é um tipo de chipset que pode ser usado em um smartphone. Os relatórios também sugerem que TSMC construirá este próximo chip usando o nó de processo de 6 nm da fundição e espera-se que entre em produção em massa até 2023.
A Oppo já está planejando projetar um chip mais poderoso e com eficiência energética em 2024, que também será montado pela TSMC usando seu nó de processo de 4 nm. O chipset de 4nm também incluirá um modem 5G, no entanto, ainda não está claro se a empresa projetará seus modems ou irá com fornecedores terceirizados como Qualcomm e Samsung.
O próximo AP auto-projetado da Oppo que será fabricado em 2023 usando o nó de processo de 6 nm provavelmente será usado para seus principais dispositivos. A produção de chips no próximo ano será como um piloto para a empresa entender se deve continuar a projetar chips melhores a cada ano e, eventualmente, projetar um para seu modelo primary. O chip de 4 nm planejado para 2024 é mais provável que seja um subject material emblemático e OnePlus também pode usar os chipsets projetados pela Oppo no futuro.
A Apple projetou seus chips da série A e os construiu a partir do TSMC, em vez de usar um Qualcomm ou um MediaTek chipset. A Samsung também projeta e fabrica seus chips há muito pace. Recentemente, o Google também parou de usar chips da Qualcomm para seus Pixel dispositivos como a empresa projetou seu próprio SoC para os smartphones da série Pixel 6.
Mais cedo, Huawei também projetou seus chips usando sua unidade HiSilicon, no entanto, as sanções dos EUA em 2020 tornaram extremamente difícil para a fabricante chinesa obter os chips mais recentes para seus telefones, mesmo os que ela projetou. A Huawei foi forçada a usar os chipsets Snapdragon 888 com toda a tecnologia 5G desativada, pois a empresa ficou sem estoque de chipsets 5G Kirin. Antigamente, a Huawei generation o segundo maior cliente da TSMC, atrás apenas da Apple.
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